軟X線撮影装置
非破壊で製品や部品内部の状態を観察・確認することができます。不具合品の原因解明(破損・異常の検出)に用いられています。
仕様等
- ・マイクロフォーカス:100kV、100μA
- ・ミニフォーカス:150kV、3mA
- ・検出器:アモルファス型フラットパネル
- ・有効観察範囲 150×150mm
- ・最大ワークサイズ:W400×D400×H400mm
- ・最大テーブル積載荷重:40kg
対応可能な試験
- ○非破壊での内部観察(例)
- ・新製品・材料の内部状況観察
- ・電源コード芯線の断線
- ・ヒューズの断線
- ・焼損により溶融・固着した樹脂に覆われている基板の、パターン剥離や部品脱落等の異常
- ・ビス、くぎ等、留め具の打ち込み不良
- ・成形品内部の破損状況 など
お問い合わせ
- 独立行政法人製品評価技術基盤機構 企画管理部 イノベーション支援課
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TEL:03-6673-2555
FAX:03-3481-1920
住所:〒151-0066 東京都渋谷区西原2-49-10 地図
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